10月10日至12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州琶洲保利世贸博览中心成功举办。本次大会的主题是“碳硅共生，共创AI+时代”。中国移动携手全球合作伙伴，开发新碳硅符号序列，谱写人工智能赋能高质量发展新篇章。中国移动园区建设发展有限公司（以下简称“中国移动园区建设”）携AI+智慧园区、AI+智慧工程两大板块参展，展示了M-PARK智慧园区、绿色智慧建筑、智慧园区项目等数字化、智能化软硬件解决方案，全面展示了中国移动、中国移动、中国移动、中国移动的前瞻与实施能力。 中国科技部中国中国中国中国中国中国中国中国中国。支持人工智能的生产技术。 智慧园区“碳硅共生”图景清晰可见 在AI+智慧园区展位上，“中国移动国际信息港”数字孪生大屏引人注目。园区3D模型与“今日入园人数3778人”、“使用会议室58间”等数据实时联动。当工作人员点击“安全管理”时，火灾、下班检测等AI功能即时预警；数字智能平台实现设备分钟级自检、能耗AI优化、硅基技术制造，促进园区高效安全运营。 该智能硬件以其强大的功能吸引了粉丝，在展会期间受到了公众的广泛青睐。 展会上，中国移动园区建设自主研发的M-Link智能网关teway、智能插座、断路器等硬件产品以其性能稳定、操作便捷、兼容智能场景，成功吸引了众多参展商的关注。在深入了解产品的技术参数和应用情况后，相关单位明确表示愿意在智能硬件应用领域建立中国移动园区建设合作，为后续业务拓展和更多技术落地奠定良好基础。 交流氛围浓厚、热情，合作网络不断扩大。 展会期间，共有100多家单位主动来到中国移动园区建设展位洽谈洽谈，参观人数超过600人。通过深入面对面的交流，中国移动园区的建设不仅全面传递了向行业合作伙伴展示了其在AI+智慧园区、智慧工程、绿色智能建筑、智能硬件等领域的技术优势和解决方案，也达成了初步合作来源，为未来在智慧产业领域的发展合作搭建了更广阔的平台。 中国移动园区打造的数字智能软硬件产品，是中国移动在人工智能领域“三个角色”的具体落实，是中国移动在数字智能领域的技术优势和业务成果的深入呈现。未来，中国移动园区建设将以科技融合为引擎，推动现代科技与创新在园区建设中深度融合，不断拓展碳硅符号的边界，共同描绘数字智能产业高质量发展的新画卷。 （照片由中国移动园区建设发展有限公司提供有限公司） 版权保护：本网站发布的内容（包括文字、图片、多媒体信息等）版权归中国日报网（中国日报国际文化传媒（北京）有限公司）独家使用。未经中国日报网事先同意和许可，禁止转载和使用。向中国日报提交评论：[email protected]